| 产品特性：松香型 | 是否进口：否 | 产地：惠州 |
| 品牌：SMIC/千住 | 型号：M705 | 粘度：200Pa·S |
| 颗粒度：20-38um | 加工定制：否 | 合金组份：锡银铜 |
| 活性：高 | 类型：焊锡膏 | 清洗角度：免洗 |
| 熔点：217 | 种类：锡膏 | 工作温度：常温℃ |
| 适用范围：自动焊锡 | 规格：500g |
此規格書適用於 ECO SOLDER PASTE SHF，M705-S101ZH-S4，用於電氣及電子產品線路的連 接上主要成分的構成及雜質如下表。 Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ／構 成 （ｍａｓｓ％） Ag Cu Sn ３.0±0.1 0.50±0.05 Balance Impurities／雜 質 質量 Mass% 質量％ Less than 質量％ Max Pb Cd Sb Bi Zn Fe Al As In Ni Au 0.05 Less than 0.002 Less than 0.10 Max 0.05 Max 0.001 Max 0.02 Max 0.001 Max 0.03 Max 0.02 Max 0.01 Max 0.005 Max
焊料合金的熔化溫度域及比重(參考值) Ｍｅｌｔｉｎｇ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒａｎｇｅ℃ 熔 化 溫 度 域 Specific Gravity 比 重 About ２１７～２２０ 約 ２１７～２２０ About 7.4 約 7.4
M705-S101ZH -S4 的性能及規格 Ｉｔｅｍｓ 項 目 Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ／Ｓｔａｎｄａｒｄ 性 能 ? 規 格 Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ 測試方法 Appearance 外 觀 Ｓｈａｌｌ ｎｏｔ ｈａｖｅ ｓｅｐａｒａｒａｔｅｄ ｆｌｕｘ, ａｎｄ ｓｈａｌｌ ｂｅ ｉｎ ｓｍｏｏｔｈ ｐａｓｔｅ ｓｔａｔe. 助焊劑無分離，呈平滑膏狀。 ＳＴＭ－１ Ｆｌｕｘ ｃｏｎｔｅｎｔ （mass％） 助焊劑含量 11.5±1.0 ＳＴＭ－５ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ （Ｐ ａ?ｓ） 焊膏粘度 200±30 ＳＴＭ－７－8 Ｇｒａｉｎ ｓｉｚｅ ｏｆ ｐｏｗｄｅｒ （μｍ） 焊粉顆粒度 36～25 ＳＴＭ－１２-４ Ｃｏｐｐｅｒ ｐｌａｔｅ ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ 銅板腐蝕測試 Ｐａｓｓｅｄ 合格 ＳＴＭ－２8－１ Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ （Ω） 絶緣電阻測試 Ｏｒｄｉｎａｒｙ ｓｔａｔｅ １×１０１２ or above 常 態 以上 Ａｆｔｅｒ ｈｕｍｉｄｉｆｙｉｎｇ １×１０１１ or above 濕 潤 後 以上 ＳＴＭ－３０－11 Resistivity test of aqueous solution （Ωｍ） 水溶液電阻測試 １00 ｏｒ above 以上 ＳTM－３２ Ｒｅｆｌｏｗ ｐｒｏｐｅｒｔｙ 回流特性 Shall not have ｕｎ-ｍｅｌｔｅｄ ｓｏｌｄｅｒ powder and ｂｌａｃｋ ｐｒｏｄｕｃｔ. 沒有未熔化焊粉及黑色生成物。 ＳＴＭ－３４ Halide ｃｏｎｔｅｎｔ ｉｎ ｆｌｕｘ 助焊劑中的鹵化物含量 Note1) （mass % or less） ≤ 0.02 (200ppm) Mass convert as flux to be *** ＳＴＭ－２７－７ Halogen content in flux solid content after reflowing 回流後助焊劑固體分中的鹵素含量 （mass % or less） Br (Bromine): ≤ 0.09 (900 ppm) Cl (Chlorine): ≤ 0.09 (900 ppm) Total content of Br and Cl: ≤ 0.15 (1500ppm) Mass convert as flux solid content to be ***
