| 产品特性：松香型 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 品牌：Alpha/阿尔法 | 型号：OM325 | 粘度：190Pa·S |
| 颗粒度：20-38um | 加工定制：是 | 合金组份：锡银铜 |
| 活性：高 | 类型：焊锡膏 | 清洗角度：免洗 |
| 熔点：217 | 种类：锡膏 | 工作温度：常温℃ |
| 适用范围：自动焊锡 | 规格：500g |
OM-325是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。
OM-325的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。 ***回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。
ALPHA OM-325焊点外观***，易于目检。另外，OM-325还达到空洞性能IPC CLASS II***水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点 的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度可达200mm/sec (8inch/sec)，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流
